CoderMustafa
- 1 Kas 2017
- 783 Mesaj
Çip sanayisinin önde gelen oyuncuları MediaTek ve TSMC, işbirliği yaparak çip dünyasında çığır açan bir muvaffakiyete imza attılar. Yapılan bu işbirliği sonucunda, yüzde 32’lik performans artışı sunabilen dünyanın birinci 3nm taşınabilir yonga seti muvaffakiyetle geliştirildi. Bu gelişme, akıllı telefon ve başka taşınabilir aygıtlarda daha üstün performans ve güç verimliliği sunma potansiyeline sahip.
MediaTek ve TSMC’nin bu yeni kuşak yonga seti, teknoloji dünyasında büyük bir heyecan yarattı. 3nm üretim süreci, daha evvelki jenerasyon çiplere nazaran daha küçük ve daha güçlü çipler üretmeyi mümkün kılıyor. Bu, akıllı telefonların daha süratli çalışmasını ve daha uzun pil ömrü sunmasını sağlıyor.
MediaTek’in 3 nm işlemcisi bomba üzere geliyor! Bak işine Apple!
Yapılan açıklamalara nazaran, bu yeni yonga setinin performansı, MediaTek’in evvelki Dimensity işlemcilerini geride bırakacak. Yüzde 32’lik performans artışı, daha süratli uygulama yüklemeleri, akıcı çoklu vazife yapabilme ve daha gelişmiş oyun tecrübeleri üzere avantajlar sunabilir.
Bu yeni yonga setinin 2024’ün ikinci yarısında akıllı telefonlarda kullanılması bekleniyor. Bu da demek oluyor ki önümüzdeki yılın ikinci yarısından itibaren kullanıcılar daha güçlü ve verimli aygıtlara sahip olabilecekler. Ayrıyeten, bu gelişme, başka taşınabilir aygıtlar ve IoT (Nesnelerin İnterneti) aygıtları için de değerli bir ilerleme olarak görülüyor.
MediaTek ve TSMC’nin bu başarısı, çip sanayisindeki rekabeti de artırabilir. Bilhassa akıllı telefon üreticileri, en son teknolojiye sahip yonga setlerini kullanarak rekabet avantajı elde etmeye çalışıyor. Bu yeni 3nm yonga seti, üreticilere daha fazla seçenek sunacak ve taşınabilir aygıtların performansını güzelleştirmelerine yardımcı olacak.
MediaTek ve TSMC’nin bu yeni kuşak yonga seti, teknoloji dünyasında büyük bir heyecan yarattı. 3nm üretim süreci, daha evvelki jenerasyon çiplere nazaran daha küçük ve daha güçlü çipler üretmeyi mümkün kılıyor. Bu, akıllı telefonların daha süratli çalışmasını ve daha uzun pil ömrü sunmasını sağlıyor.
MediaTek’in 3 nm işlemcisi bomba üzere geliyor! Bak işine Apple!
Yapılan açıklamalara nazaran, bu yeni yonga setinin performansı, MediaTek’in evvelki Dimensity işlemcilerini geride bırakacak. Yüzde 32’lik performans artışı, daha süratli uygulama yüklemeleri, akıcı çoklu vazife yapabilme ve daha gelişmiş oyun tecrübeleri üzere avantajlar sunabilir.
Bu yeni yonga setinin 2024’ün ikinci yarısında akıllı telefonlarda kullanılması bekleniyor. Bu da demek oluyor ki önümüzdeki yılın ikinci yarısından itibaren kullanıcılar daha güçlü ve verimli aygıtlara sahip olabilecekler. Ayrıyeten, bu gelişme, başka taşınabilir aygıtlar ve IoT (Nesnelerin İnterneti) aygıtları için de değerli bir ilerleme olarak görülüyor.
MediaTek ve TSMC’nin bu başarısı, çip sanayisindeki rekabeti de artırabilir. Bilhassa akıllı telefon üreticileri, en son teknolojiye sahip yonga setlerini kullanarak rekabet avantajı elde etmeye çalışıyor. Bu yeni 3nm yonga seti, üreticilere daha fazla seçenek sunacak ve taşınabilir aygıtların performansını güzelleştirmelerine yardımcı olacak.